据媒体报道，工业和信息化部近日在山西省太原市召开2025年全国电子信息制造业高质量发展行业会。会议强调，统筹高质量发展和高水平安全，坚持稳中求进、以进促稳，着力促进电子信息制造业稳增长，加快电子信息制造业数字化转型进程，推动产业高质量发展。要加强科学研判，准确把握电子信息制造业发展面临的新形势新要求，聚焦集成电路、基础电子和整机系统等领域，培育壮大一批新兴产业和未来产业。
中信证券认为，展望2025年，全球半导体产业规模有望持续成长，云端算力高景气有望持续，同时期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的新增长点。国内半导体产业作为科技新质生产力的底层基座，在政策支持、周期反转、增量创新等多方面利好带动下，同时在端侧AI领域参与度更高的影响下，有望在下一阶段迎来更好的表现。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。2023年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八。
矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，核心业务为晶粒探针台和晶圆探针台，同时也生产分选机、曝光机、AOI检测设备等。
（财联社）
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